DigWise DTCO.ML™ 技術正重新定義半導體設計流程，將生成式人工智慧深度導入傳統 EDA，解決設計過程中長期存在的資料稀缺、建模昂貴與迭代緩慢等瓶頸。

此技術融合GAN、Diffusion Model、多元常態分佈建模、製程變異優化、WAT 超分辨率重建、矽製程偏移建模與生成式蒙地卡羅近似，全面推動晶片設計的效率、能效與可靠度升級。

在與多家企業的合作專案中，每次設計迭代均展現顯著優化，晶片能效普遍提升 15% 以上。對設計成熟度較低的客戶，其良率與產能更能由低於 50% 躍升至逾 80%，充分展現技術的泛化能力與實際落地價值。

同時，我們致力推動 GenAI x EDA 開源生態，釋出核心模組與資料集，並建立 AnswerXpert® 論壇，促進半導體領域跨界交流與社群共創。

此外，DigWise 亦提供多款成熟工具：
libMetric™：快速評估電路設計時序、功耗與面積。
Copernic™：晶片效能可視化分析與製程優化。
Binning-PG™：AI 分群策略，協助提升產品競爭力。

DigWise DTCO.ML™ 正在推動晶片設計邁向更快、更優、更可靠的新時代。