金質獎
InPack.AI-生成式 AI 驅動的次世代 EDA 工具
煊程科技股份有限公司
應用產業領域
■ GenAI在半導體產業之應用
提案介紹
當市場對設計驗證的要求從幾何電性準確轉向次世代的3D異質物理整合設計之際，多晶粒的積體整合設計自動化與驗證成為決勝樞紐。
InPack.AI 是一個AI 驅動具反向設計的自動化輔助設計工具，支援異質材料封裝設計、物理場驗證與高速處理的次世代EDA工具。能直接導入多款主流設計軟體的資料格式，使用者無需重新學習，也無需破壞既有流程，即可享受模擬再進化的成果。在封裝堆疊、翹曲變形、散熱效能與訊號完整性等關鍵挑戰中，展現高準確率與高效率的模擬表現。
配合我們獨有的 AI 設計核心，使用者可根據設計目標快速獲得結構草案並進行模擬判斷，建立設計、驗證與修正的回路，”我們真實的AI設計(引擎)”將帶來前所未見的高效率。
更快、更智慧！
次世代的EDA設計平台
InPack.AI 是一個AI 驅動具反向設計的自動化輔助設計工具，支援異質材料封裝設計、物理場驗證與高速處理的次世代EDA工具。能直接導入多款主流設計軟體的資料格式，使用者無需重新學習，也無需破壞既有流程，即可享受模擬再進化的成果。在封裝堆疊、翹曲變形、散熱效能與訊號完整性等關鍵挑戰中，展現高準確率與高效率的模擬表現。
配合我們獨有的 AI 設計核心，使用者可根據設計目標快速獲得結構草案並進行模擬判斷，建立設計、驗證與修正的回路，”我們真實的AI設計(引擎)”將帶來前所未見的高效率。
更快、更智慧！
次世代的EDA設計平台
成果展示
提案簡報
分享給好友